1. Tiến hành in kem hàn không được chính xác, phát sinh lệch không đều giữa 2 vị trí trên 2 PCB khác nhau không thể điều chỉnh ( sản xuất 6 tấm phát sinh lệch 2 tấm ) 2. PCB bị kênh sau khi qua lò, phần đầu ngoài PCB không được dán tapr cố định trên JIG.