1. Thiết kế JIG, đến dán PCB không

1. Thiết kế JIG, đến dán PCB không chính xác, sai số lớn -> khi dán PCB lên JIG thường xuyên phát sinh lệch PCB .- Khi in tọa độ in kem hàn lệch -> sau khi qua lò dễ phát sinh lệch tọa độ điểm gắn chip, mất chip.- Tọa độ điểm gắn chưa điều chỉnh chính xác, phát sinh lệch một số điểm trên PCB.

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1. JIG设计，错误的PCB放置，较大的错误->将PCB粘贴到JIG上时，会出现PCB偏差。 -打印焊膏偏差的坐标时->烤箱容易产生切屑坐标的偏差，使切屑丢失。 -安装点的坐标未正确调整，从而在PCB上产生许多偏差。

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1. JIG 设计，对不正确的 PCB 粘贴，大公差-+ 时粘贴到 JIG 上定期产生 PCB 偏转。 -当打印奶油坐标焊缝-+过炉后容易出现增量坐标安装芯片，芯片损失。 -未精确调整安装点坐标，该点坐标在 PCB 上某个点上出现。

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一个。夹具设计，使PCB粘贴准确，当您将PCB贴在常规PCB上时参数错误。 印刷时仙人掌坐标有偏差…炉内放出芯片坐标后，芯片丢失。 坐标未精确调整，在PCB上生成许多点。

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