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Phân tích nguyên nhân là: do phương
Phân tích nguyên nhân là: do phương pháp vệ sinh MASK thủ công không đúng cách, lượng keo hàn in trên PCB không đủ dẫn đến thiếu kem hàn=>Đào tạo lại người vận hành phương pháplau Mask: mỗi lần lau giấy tiêu bản, bề mặt lau được thay một lần và không thể lau đi lau lại; tần suất lau ---> 8 miếng / lần, giảm lượng cồn và tránh tắc nghẽn MASK CONT LEAD
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原因的分析是：由于MASK的不当手动清洁，焊料量不足膏印刷在PCB导致缺乏的<br>焊料膏<br>=>重新训练掩码方法的操作者：每次擦拭模板纸时间，清洁表面只能更换一次，不能一遍又一遍地清洁；清洁频率---> 8片/次，减少了酒精含量，避免了MASK CONT LEAD的堵塞
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分析原因有：由于手动面膜清洗方法不当，PCB上印刷的焊胶不足导致奶油缺乏<br> 焊接<br>•重新训练掩码方法的操作员：每次擦拭标准纸张时，擦除表面更换一次，不能一次又一次擦拭;频率为--- 8 件/时间，减少酒精含量，避免 CONT 铅面膜拥塞
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最初的分析是：面罩厕所的方法没有正常工作，PCB上的焊接胶没有导致冰淇淋。<br>焊接<br>=重建plau面罩的执行者：每次擦拭隔膜时，表面都会被更换一次，不能再擦拭；擦掉洗涤器拭子的频率<br>
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