Nguyên nhân:-Dán PCB lên JIG không chính xác, khi in thường xuyên phát的简体中文翻译

Nguyên nhân:-Dán PCB lên JIG không

Nguyên nhân:-Dán PCB lên JIG không chính xác, khi in thường xuyên phát sinh lệch tọa độ in kem hàn.- Tọa độ in kem hàn lệch nhiều, rất dễ phát sinh dính chip, tại những vị trí điểm gắn gần nhau, dính chân CNT.- Tiêu chuẩn kiểm tra SPI để quá lớn, không kiểm soát hết lỗi, OP pass qua công đoạn sau -> sau khi qua lò phát sinh nhiều lỗi.
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原因:- <br>错误地将PCB拾取到JIG上,当打印经常在焊膏中产生误导的坐标。<br>-焊膏的坐标相差很大,很容易产生碎屑,在焊剂靠近的位置,用碳纳米管的脚粘住。<br>-SPI测试标准太大,无法控制所有错误,OP经过以下阶段->经过许多错误之后。
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原因:<br>粘贴PCB治具不正,印刷时频繁放出奶油坐标。<br>混合变形鼓风机的坐标,很容易连接到CNT的脚位置。<br>-标准的SPI测试要太大,不能控制所有的错误,OP通过终端后---之后就是熔炉的熄火。
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